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企业半导体-神工半导体将是今年东北地区首家科创板上市公司-音乐资讯

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如果不出意外,神工半導體將是今年東北地區首家科創板上市公司,同時該公司也將是繼新光光電(688011,股吧)、芯源微之後,東北地區第三家科創板上市公司。

例如,遼寧省在2019年出台了《遼寧省人民政府辦公廳關於進一步支持企業上市發展的意見》,加大了企業上市扶持力度。遼寧省將按照「培育一批、輔導一批、申報一批」的工作思路,對上市後備企業進行分類排序,分層培育,有計劃、分階段推進企業上市工作,積極構建梯次推進格局。支持主業突出、盈利水平高、市場前景好的龍頭企業到主板、中小企業板上市,支持科技含量高、成長性強的企業到創業板上市,支持符合國家戰略、掌握核心技術、市場認可度高且達到相當規模的創新企業到科創板上市,鼓勵適合到境外上市的外向型企業赴境外上市

2019年,東北三省新增4家IPO企業。擬上市公司數量的多少,在一定程度上決定了未來幾年是否會有更多東北企業躋峰資本市場。

e公司記者在採訪中了解到,東北地區有關部門已經越來越認識到資本市場助力地區經濟發展的重要性,對資本市場的重視程度也越來越高。隨着地方政府重視程度的不斷提高,地區經濟逐漸回暖,企業上市意願不斷加強,未來幾年越來越多的東北企業登陸資本市場應該會是大概率事件。

據悉,神工半導體在創立之初,資金實業暫不足以支持芯片用硅單晶體的研發及生產,因此公司選擇以半導體晶圓刻蝕用電極材料為切入點,成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系,形成了一定的品牌優勢。經過多年的發展,神工半導體在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發、生產和銷售體系,公司產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區。

按照神工半導體的規劃,未來公司除了要繼續鞏固現有產品技術優勢和市場優勢、不斷拓展市場及下游產業鏈外,還將重點利用現有資源和技術基礎,持續增加研發及產業化投入,逐步進入市場空間更為廣闊的芯片用單晶硅材料市場。

據悉,截至2019年12月31日,遼寧轄區輔導備案企業有15家;截至2019年12月,吉林轄區輔導備案企業有9家;截至2020年1月7日,黑龍江轄區輔導備案企業有9家;截至2019年11月,大連轄區擬上市企業7家,其中已報會企業3家(其中1家為中止審查狀態),輔導備案企業4家。上述40家企業當中,部分公司有望在日後成功登陸資本市場。

地方政府在行動經濟是肌體,金融是血脈,兩者共生共榮。東北地區想要加快經濟轉型升級和培育壯大新動能,自然也離不開金融業的助力。然而,一直以來東北地區上市公司後備資源卻十分匱乏。為了促進金融業高質量發展,積極助推經濟高質量發展,為地區經濟社會發展提供堅實的金融保障,東北三省的政府部門已經有所行動。

神工半導體:已進入國際先進半導體材料產業鏈體系

例如,遼寧省在2019年出台了《遼寧省人民政府辦公廳關於進一步支持企業上市發展

東北科創板公司將增至3家e公司記者在查詢公開信息后獲悉,2018年12月6日,遼寧證監局網站即披露了國泰君安關於神工半導體輔導備案基本信息公示,2019年4月12日,國泰君安出具了關於神工半導體輔導工作總結報告。

黑龍江省也在2019年印發《黑龍江省加快推進企業上市工作方案》,計劃用三年左右時間,建立健全推進企業上市的「培育、改制、輔導、申報、上市、做強」全周期工作機制,三年上市工作計劃被命名為「紫丁香計劃」。每年努力推動15家左右上市後備企業通過黑龍江證監局輔導驗收,正式向證監會提交上市申報材料;每年努力實現10家左右企業在主板(中小板)、科創板、創業板首發或借殼上市。

2019年4月19日,神工半導體的科創板註冊申請獲得受理,2019年11月6日獲得上市委會議通過,之後於2019年11月15日正式提交註冊。如果一切順利,神工半導體將會成為遼寧今年首家A股IPO公司、首家科創板上市公司,同時也將是東北地區今年首家科創板上市公司。

神工半導體2017年、2018年經審計的凈利潤分別為4585.28萬元和1.07億元。神工半導體本次擬發行不超過4000萬股(不含行使超額配售選擇權發行的股份數量),且不低於本次發行后總股本的25%。超額配售部分不超過本次公開發行股票數量的15%,本次發行均為新股,不涉及股東公開發售股份。本次募集資金將用於8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目和研發中心建設項目。

另外需要指出的是,在神工半導體之前,黑龍江省的新光光電已經於2019年7月22日作為首批科創板公司成功上市, 同樣是來自於遼寧省的芯源微也已經於2019年12月16日正式登陸科創板。因此,神工半導體成功上市之後,將會是遼寧省第二家、東北地區第三家科創板上市公司。

證監會1月14日消息,近日按法定程序同意以下企業科創板首次公開發行股票註冊:錦州神工半導體股份有限公司(簡稱:神工半導體)、百奧泰生物製藥股份有限公司、北京石頭世紀科技股份有限公司、北京華峰測控技術股份有限公司。

神工半導體招股說明書(申報稿)顯示,公司是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商,主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售。公司的核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料,目前主要應用於加工製成半導體級單晶硅部件,是晶圓製造刻蝕環節所必需的核心耗材。

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